招股书显示，是一家专注热办理、电磁屏障和吸波等先辈电子功能材料及器件研发、财产化的国度级专精特新沉点“小巨人”企业，产物普遍使用于数据核心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等范畴。

　　正在国内市场，跟着5G的商用化，电子材料国产化历程加快以及导热散热材料正在新能源汽车、动力电池、数据核心等使用范畴的持续拓展，我国热界面材料市场规模持续增加，2024年中国市场规模达到10。27亿美元，估计2031年将达到21。64亿美元，年复合增加率估计为11。09%。

　　12月26日，据深交所官网，深圳市鸿富诚新材料股份无限公司（以下简称“鸿富诚”）创业板IPO获受理，保荐机构为华源证券，保荐代表报酬赖昌源、任东升。

　　近年来，受益于AI、5G、消费电子等下逛范畴的快速成长，热界面材料的市场规模呈稳步增加态势。2024年全球导热界面材料（Thermal InteceMaterials，TIM）市场发卖额已达20。12亿美元，估计到2031年将增加至41。48亿美元，2025至2031年间年复合增加率达10。74%。